描述
本组包括电子半导体和其他元件的制造：
— 电子电容器的制造
— 电子电阻器的制造
— 微处理器的制造
— 电子灯、阴极射线管的制造
— 电子连接器的制造
— 未组装（空）绝缘板的制造
— 集成电路（模拟、数字或混合）的制造
- 二极管、晶体管和类似间歇器件的制造
- 电子型电容器（扼流线圈、感应线圈、转换器）、电子型元件的制造
- 电子晶体和晶体微型组件的制造
- 电子螺线管、换向器、传感器的制造
- 晶格、片材成品或半成品半导体的制造
- 电子器件的制造显示面板组件（等离子、聚合物、液晶）
- 泛光灯生产二极管
- 生产用于打印机、显示器、带连接器的电缆组件和其他配件的 通用串行总线 电缆。
本组不包括：
— 与终端（输入和输出设备）交互的卡的制造，见 18.12
— 计算机和电视屏幕的制造，见 26.20、26.40
— 调制解调器的制造，见 26.30
— X 射线管和使用 X 射线辐射的类似设备的制造，见 26.30 26.60
- 光学设备和仪器的制造，见 26.70
- 电气设备的制造，见第 27 类
- 电动机、发电机和变压器的制造，见 27.11
- 继电器的制造，见 27.12
- 电报设备的制造，见 27.33
- 制造成套设备，根据设备类型分类